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  • LP28021AQVF

    10+
    • 品牌微源/LPS
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装DFN-10
    • 说明
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  • LP2985AIM5X-3

    10+
    • 品牌TI 德州仪器
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装SOT23-5
    • 说明
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  • MBRF20100CTG

    10+
    • 品牌ON(安森美)
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装TO-220F
    • 说明
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  • MC7805BDTRKG

    10+
    • 品牌ON/安森美
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装TO-252
    • 说明
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  • NCE20P45Q

    10+
    • 品牌NCE/新洁能
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装DFN3X3-8L
    • 说明NCE20P45Q使用先进的沟槽技术，设计提供低栅极电荷的出色RDS（ON）。 它可用于多种应用。 特点 高密度电池设计可实现超低Rdson 全面表征雪崩电压和电流 高EAS的稳定性和均匀性 出色的封装，散热效果好 应用 负荷开关 电池保护
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  • NCE3018AS

    10+
    • 品牌NCE/新洁能
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装SOP-8
    • 说明描述 NCE3018AS使用先进的沟槽技术，设计可提供低栅极电荷的出色RDS（ON）。 它可用于多种应用。 一般特征 ●VDS = 30V，ID = 18A RDS（开启）<7mΩ@ VGS = 10V RDS（开启）<10mΩ@ VGS = 4.5V ●高密度电池设计，超低Rdson ●全面表征雪崩电压和电流 应用 ●电源开关应用 ●硬开关和高频电路 ●不间断电源
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  • OB3338CPA

    10+
    • 品牌ON-BRIGHT/昂宝
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装SOP-8
    • 说明OB3338CPA 封装SOP-8 ON-BRIGHT/昂宝 可调光高功率因数电源芯片 原装现货xjsic
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  • PIC10F206T-I/OT

    10+
    • 品牌MICROCHIP/微芯
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装SOT23-6
    • 说明一般信息 数据列表PIC10F20x Datasheet; PIC10F20x Programming Spec; Tips N Tricks Guide; 标准包装 3,000 包装 标准卷带 零件状态有源 类别集成电路（IC） 产品族嵌入式 - 微控制器 系列PIC 10F 其它名称PIC10F206T-I/OTTR PIC10F206TIOT 规格 核心处理器PIC 内核规格8 位 速度4MHz 连接能力- 外设POR，WDT I/O 数3 程序存储容量768B（512 x 12） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 大小24 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2V ~ 5.5V 数据转换器- 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳SOT-23-6 供应商器件封装SOT-23-6
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  • PIC16F616-1/SL

    1+
    • 品牌MICROCHIP(美国微芯)
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装SOP-14
    • 说明一般信息 数据列表Next Generation Peripherals Brochure; PIC12F6xx,PIC16F61x,PIC12HV6xx,PIC16HV61x Programming Spec; PIC16F610/616, PIC16HV610/616; Tips N Tricks Guide; 标准包装 2,600 包装 标准卷带 零件状态有源 类别集成电路（IC） 产品族嵌入式 - 微控制器 系列PIC 16F 其它名称PIC16F616T-I/SL-ND PIC16F616T-I/SLTR PIC16F616TISL 规格 核心处理器PIC 内核规格8 位 速度20MHz 连接能力- 外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数11 程序存储容量3.5KB（2K x 14） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 大小128 x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2V ~ 5.5V 数据转换器A/D 8x10b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳14-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装14-SOIC
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  • PIC18F45K80-I/PT

    10+
    • 品牌MICROCHIP/微芯
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装TQFP44
    • 说明一般信息 数据列表PIC18F66K80 Family Data Sheet; 标准包装 160 包装 托盘 零件状态有源 类别集成电路（IC） 产品族嵌入式 - 微控制器 系列PIC XLP 18K 其它名称PIC18F45K80IPT 规格 核心处理器PIC 内核规格8 位 速度64MHz 连接能力ECANbus，I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数35 程序存储容量32KB（16K x 16） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量1K x 8 RAM 大小3.6K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 5.5V 数据转换器A/D 11x12b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳44-TQFP 供应商器件封装44-TQFP（10x10）
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  • PIC18F4620-I/PT

    1+
    • 品牌MICROCHIP/微芯
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装QFP-44
    • 说明一般信息 数据列表PIC18F(2, 4)zzz Programming Specification; PIC18Fx525, x620 Datasheet; 标准包装 160 包装 托盘 零件状态有源 类别集成电路（IC） 产品族嵌入式 - 微控制器 系列PIC 18F 其它名称PIC18F4620IPT 规格 核心处理器PIC 内核规格8 位 速度40MHz 连接能力I2C，SPI，UART/USART 外设欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT I/O 数36 程序存储容量64KB（32K x 16） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量1K x 8 RAM 大小3.8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)4.2V ~ 5.5V 数据转换器A/D 13x10b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳44-TQFP 供应商器件封装44-TQFP（10x10）
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  • PSMD050

    10+
    • 品牌TLC
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装0805
    • 说明特征 表面贴装设备 标准0805mils占地面积 表面贴装包装，用于自动组装 兼容无铅和无铅回流焊曲线。 UL（E352136），C-UL（E352136），TUV（R50306074） 符合RoHS，Reach，HF 应用领域 手机 PC主板 PDAS /数码相机 USB端口保护 HDMI源保护 游戏机端口保护
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  • RSM3485CT

    10+
    • 品牌ZLG
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装PCB
    • 说明
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  • SD8583S

    10+
    • 品牌SILAN(士兰微)
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装SOP-7
    • 说明
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  • SGM7SZ04YC5G

    10+
    • 品牌SGMICRO(圣邦微)
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装SOT23-5
    • 说明SGM7SZ04YC5G 丝印SF3 封装SC70-5 逆变器 原装现货xjsic
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  • SI4904DY-T1-E3

    10+
    • 品牌VISHAY/威世
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装SOP-8
    • 说明
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  • SI4925DDY-T1-GE3

    10+
    • 品牌VISHAY/威世
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装SOP-8
    • 说明
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  • SKY67159-396LF

    1+
    • 品牌SKYWORKS/思佳讯
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装QFN-8
    • 说明一般信息 数据列表SKY67159-396LF; 标准包装 1 包装 剪切带（CT） 零件状态有源 类别RF/IF 和 RFID 产品族射频放大器 系列- 其它名称863-1756-1 规格 频率200MHz ~ 3.8GHz P1dB18dBm 增益16.8dB 噪声系数1.3dB 射频类型3G/4G 电压 - 供电3.3V 电流 - 供电45mA 测试频率- 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装8-DFN（2x2）
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  • SMAJ5918B

    10+
    • 品牌MICROSEMI/美高森美
    • 数量50000
    • 批号新年份
    • 封装DO-214AC
    • 说明
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  • SMBJ6.8CA

    10+
    • 品牌VISHAY/威世
    • 数量50000
    • 批号19+
    • 封装SMB
    • 说明
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